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Vue éclatée de l’iPhone 6

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Traduction de l’étape 15

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Étape 15
iPhone 6 Teardown: étape 0, image 1 de 2 iPhone 6 Teardown: étape 0, image 2 de 2

  • The front side of the logic board:

  • Apple A8 APL1011 SoC + SK Hynix RAM as denoted by the markings H9CKNNN8KTMRWR-NTH (we presume it is 1 GB LPDDR3 RAM, the same as in the iPhone 6 Plus)

  • Qualcomm MDM9625M LTE Modem

  • Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD

  • Avago A8020 High Band PAD

  • Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs

  • Skyworks 77803-20 Mid Band LTE PAD

  • InvenSense MP67B 6-axis Gyroscope and Accelerometer Combo

La partie avant de la carte mère :

SoC Apple A8 APL1011 + RAM SK Hynix comme l’indique l’inscription H9CKNNN8KTMRWR-NTH (nous supposons que c’est une RAM 1 GB LPDDR3, comme dans l’iPhone 6 Plus)

Modem LTE Qualcomm MDM9625M

PAD LTE bande basse Skyworks 77802-23

PAD bande haute Avago A8020

PA ultra haute bande Avago A8010 + FBAR

SkyWorks 77803-20

Gyroscope à 6 axes InvenSense MP67B et accéléromètre

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