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Vue éclatée de l’iPhone 6

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Traduction de l’étape 16

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Étape 16
iPhone 6 Teardown: étape 0, image 1 de 1

  • More ICs on the front side of the logic board:

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module

  • Skyworks 77356-8 Mid Band PAD

Suite des circuits intégrés à l’avant de la carte mère :

Circuit intégré de suivi d’enveloppe Qualcomm QFE1000

Module de commutation d’antenne RF Micro Devices RF5159

PAD mi-bande SkyWorks 77356-8

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