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Vue éclatée de l'iPhone 4S

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Traduction de l’étape 12

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Étape 12
iPhone 4S Teardown: étape 0, image 1 de 2 iPhone 4S Teardown: étape 0, image 2 de 2

  • Let's see what's on the other side. Siri, roll over... Thank you.

  • Qualcomm MDM6610 chipset (an upgrade from the iPhone 4's MDM6600)

  • Apple 338S0973, which appears to be a power management IC, according to Chipworks.

  • Reading the covered chip at an angle reveals "PM8028," which is a Qualcomm power management IC.

Voyons voir ce qu'il y a de l'autre côte. Tourne-toi, Siri ... Merci.

Un chipset Qualcomm MDM6610 (une amélioration du MDM6600 l'iPhone 4)

Apple 338S0973, ce qui, d'après Chipwork, semble être un CI de gestion de puissance.

En lisant la puce recouverte à un certain angle on peut peut voir"PM8028," c'est un CI de gestion de puissance de Qualcomm.

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