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Vue éclatée de l'iPhone 4S

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Traduction de l’étape 13

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Étape 13
iPhone 4S Teardown: étape 0, image 1 de 2 iPhone 4S Teardown: étape 0, image 2 de 2

  • Murata SW SS1830010.

  • We suspect that this contains the Broadcom chip that reportedly provides Wi-Fi/Bluetooth connectivity, just like in teardowns past.

  • One more EMI shield comes off and we find another goodie:

  • Toshiba THGVX1G7D2GLA08 16 GB 24 nm MLC NAND flash memory.

Murata SW SS1830010.

Nous soupçonnons que ceci contient la puce Broadcom qui fournirait la connectivité Wi-Fi/Bluetooth, tout comme dans les démontages du passé.

Le retrait d'un autre blindage électromagnétique nous fait découvrir une autre bonne chose :

Une mémoire flash Toshiba THGVX1G7D2GLA08 16 GB 24 nm MLC NAND.

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